國內智能手機行業還要過個寒冬,Q4手機處理器再減4.6%

2018-11-6 16:59  |  作者:孟憲瑞   |  關鍵字:智能手機,AP處理器,麒麟980,驍龍8150

全球智能手機連續四個季度下滑,國內手機市場更是六連跌,這個Q4季度也會是一個寒冬——統計表明Q4季度國內智能手機AP應用處理器出貨量只有2.156億,雖然同比增長3.1%,但是環比下降4.6%,要知道Q4季度本該是全年中銷量最好的一個季度。

本文約610字,需1分鐘閱讀

2018年還剩下不到2個月了,今年的智能手機市場上看著很熱鬧,全面屏遍地開花,華為、小米等公司智能手機出貨量突飛猛進,國內市場似乎還是很繁榮的。但是從統計數據來看,全球智能手機連續四個季度下滑,國內手機市場更是六連跌,這個Q4季度也會是一個寒冬——統計表明Q4季度國內智能手機AP應用處理器出貨量只有2.156億,雖然同比增長3.1%,但是環比下降4.6%,要知道Q4季度本該是全年中銷量最好的一個季度。

DIGITIMES Research日前發布了大陸市場智能手機AP(應用處理器)報告,其中Q3季度手機處理器出貨2.26億,環比增長13.9%,同比下降2.2%。展望Q4季度,預計智能手機應用處理器出貨量為2.156億,雖然同比增長3.1%,但是環比依然會下滑4.6%。

從DIGITIMES Research公布的報告來看,2018年國內智能手機市場上需求繼續疲軟,小米、華為、OPPO、Vivo等廠商紛紛出海,在印度、東歐等地成績不菲,成為國內智能手機AP處理器增長的動力,尤其是華為旗下的海思處理器。

今年Q4季度中,聯發科發布了Helio P70處理器,不過相比P60處理器規格提升不大,預期市場前景并不太好,也不能對高通處理器帶來多大的打擊。至于高通,中端市場是接連推出了驍龍670、驍龍710及驍龍675處理器,而且對國內智能手機廠商的滲透率很高,預計AP處理器業務還會繼續增長。

按照規劃,高通將在明年上半年推新一代的驍龍8系列高端處理器,之前傳聞是叫驍龍855,新命名體系下將會是驍龍8150處理器,除了會升級臺積電的7nm工藝之外,也會改用2大核+2中核+4小核都三簇CPU核心架構,同時還會集成NPU單元,提高AI性能。

?
  • 這些評論亮了
  • 游客  11-06 17:06

    別瞎說大實話 中國經濟好著呢!

    已有6次舉報

    支持(21)  |   反對(5)  |   舉報  |   回復

    2#

查看全部評論(4)

回復